| Parameter | Specifikation |
| GSM (g/m²) | 100–300 g |
| Tjocklek (mm) | 0,08–0,15 |
| Draghållfasthet (kN/m, MD) | ≥4,5 |
| Styvhet (mN · m,CD) | 1,5–4,0 |
| Resistivitet (/kvadrat) | 10⁶–10⁹ |
| Fukt(%) | 5-7 |
| Aska(%) | ≤0,5 |
| pH-värde | 6,0–8,0 |
| Renlighet | Klass 1000 |
| Tejpbredd (mm) | 12/8/16/24/32/44/56 |
| Typiska komponenter | 8 mm - Ultrasmå MLCC:er, chipmotstånd 12mm - MLCC:er, chipmotstånd, chipinduktorer 16mm - MLCC, kondensatorer, motståndsmatriser 24 mm - Stora MLCC:er, lysdioder, dioder 32mm - IC-chip, flerledarkomponenter 44 mm - Medelstora integrerade kretsar, sensorer 56 mm - Stora IC-chip, BGA-kapslar |
Som professionell tillverkare av SMT-bärtejp för papper. Har du ännu inte uppfyllt dina behov av SMT-bärtejp? Kontakta TONLI och låt precisionstillverkningen ta fart utan bekymmer.
| Jämförelseobjekt | TONLI SMT-bärtejppapper | Standard SMT-bärtejppapper |
| Råmaterialsystem | Anpassningsbart förhållande mellan ny/återvunnen fiber och internt tillsatt antistatiskt medel | Konventionell trämassa med ytbelagd antistatisk skikt |
| Antistatisk process | Internt tillägg, stabil yta motstånd 10%-100/kvadrat utan prestandaförsämring | Ytbelagt antistatiskt lager, benäget att brytas ner på grund av friktion, temperatur och fuktighet |
| Renhetskontroll | Renrumsproduktion i klass 1000, dammnivå ≤20 partiklar/㎡ | Konventionell produktionsmiljö, hög dammnivå på ytan, riskerar att kontaminera komponenter |
| Dimensionsnoggrannhet | Fukthalt 5%–7%, ficka tolerans +0,05 mm, stigningsnoggrannhet +0,03 mm | Instabil fukthalt, benägen att skevhet efter formning, generell tolerans > +0,1 mm |
| Vik- och anti-förvrängningsegenskaper | Optimerad formel för hög styvhet, >100 gånger högre motstånd, utmärkt anti-förvrängning | Otillräcklig styvhet, benägen att deformeras vid långvarig lagring, vikkanter lätt att gå sönder |
| Dammkontroll | Formel med låg dammhalt, ingen betydande dammfrisättning vid stansning/formning | Ytbeläggning som är benägen att flagna, hög dammavgivning vid höghastighetsformning |
| Batchkonsistens | Basviktsavvikelse ≤3 %, interaldyeing/modifieringsprocess för stark batchkonsistens | Ytbeläggningsprocess, benägen att prestandavariationer mellan batcher |
| Miljöefterlevnad | FSC-certifierad, koldioxidavtryck minskat med ~35 % jämfört med konventionellt papper | Mestadels icke-ekobaspapper, inga tydliga koldioxidavtrycksdata |
| Formningskompatibilitet | Tolerans optimerad för pick-and-place-maskiner, kompatibel med höghastighetsutrustning (>300 mm/s) | Stora toleransfluktuationer, benägen att fastna vid höga hastigheter |