SMT 종이 캐리어 테이프
당사는 SMT용 종이 캐리어 테이프 전문 제조업체입니다. 고품질 연목 장섬유 펄프를 정밀한 제지 및 표면 처리 공정을 통해 생산하여 SMT 캐리어 테이프 열압착의 핵심 기판으로 사용합니다. 캐리어 테이프 기반 종이 생산 및 맞춤형 천공에 특화되어 있으며, 우수한 성형성과 열 안정성을 자랑하는 종이를 제공합니다. 당사의 캐리어 테이프는 8mm에서 56mm까지 다양한 폭으로 제공되어 MLCC, 칩 저항기, 칩 인덕터와 같은 수동 부품에 표준화된 패키징 기판을 제공합니다.
정교한 디자인, 엄선된 소재
SMT 종이 캐리어 테이프
고품질 연목 장섬유 펄프를 정밀 제지 및 표면 처리 공정을 통해 제조한 이 제품은 SMT 캐리어 테이프 열압착의 핵심 기판입니다. 당사는 캐리어 테이프 기반 용지 생산 및 맞춤형 천공에 특화되어 있으며, 우수한 성형성과 열 안정성을 자랑하는 용지를 생산합니다. 당사의 캐리어 테이프는 8mm에서 56mm까지 다양한 폭으로 제공되어 MLCC, 칩 저항기, 칩 인덕터와 같은 수동 부품에 표준화된 패키징 기판을 제공합니다.
일반 매개변수
| 매개변수 | 사양 |
| GSM(g/m2) | 100-300g |
| 두께(mm) | 0.08-0.15 |
| 인장력(kN/m,MD) | ≥4.5 |
| 강성 (mN·m,CD) | 1.5-4.0 |
| 저항률(제곱센티미터당) | 10⁶–10⁹ |
| 수분(%) | 5-7 |
| 금연 건강 증진 협회(%) | ≤0.5 |
| pH | 6.0-8.0 |
| 청결 | 클래스 1000 |
| 테이프 폭(mm) | 8/12/16/24/32/44/56 |
| 일반적인 구성 요소 | 8mm - 초소형 MLCC, 칩 저항기 12mm - MLCC, 칩 저항기, 칩 인덕터 16mm - MLCC, 커패시터, 저항 어레이 24mm - 대형 MLCC, LED, 다이오드 32mm - IC 칩, 다중 리드 부품 44mm - 중형 IC, 센서 56mm - 대형 IC 칩, BGA 패키지 |
다양한 범위의 맞춤형 서비스
SMT 캐리어 테이프는 전문 SMT 종이 캐리어 테이프 제조업체에서 제공하는 안정적인 정전기 방지 성능과 정확한 치수를 통해 전자 부품의 효율적인 운송 및 배치를 보장합니다.
평량 맞춤 제작: 다양한 부품 크기 및 성형 강도 요구 사항에 맞춰 다양한 평량으로 제공됩니다. 폭 맞춤 설정: 8mm에서 56mm까지의 표준 폭 외에도 캐리어 테이프 성형에 맞는 맞춤형 비표준 폭을 제공합니다. 포켓 파라미터 컨설팅: 귀사의 부품 패키지 크기에 따라 캐리어 테이프 성형을 지원하기 위한 포켓 모양 및 치수 권장 사항을 제공합니다. 공정 맞춤 설정: 정전기 방지 등급 및 표면 청결도와 같은 핵심 성능 매개변수를 맞춤 설정할 수 있습니다.심층 맞춤 설정
맞춤형 펄프 배합: 브랜드의 탄소 발자국 목표에 맞춰 신규/재활용 섬유 비율을 맞춤 설정할 수 있습니다.정전기 방지 배합 개발: 내부 정전기 방지제 첨가를 통해 맞춤형으로 안정적인 표면 저항(10⁶–10⁹ Ω/sq)을 구현했습니다.정전기 방지 배합 개발: 내부 정전기 방지제 첨가를 통해 맞춤형으로 안정적인 표면 저항(10⁶–10⁹ Ω/sq)을 구현했습니다.성형 호환성 공동 개발: 픽앤플레이스 장비에 최적화된 캐리어 테이프 치수 공차를 제공하며, 성형 공정에 대한 권장 사항도 제시합니다.맞춤 설정 시작
전문 SMT 종이 캐리어 테이프 제조업체인 TONLI에 문의하세요. 아직 필요한 SMT 캐리어 테이프를 찾지 못하셨나요? TONLI의 정밀 제조 서비스를 안심하고 이용해 보세요.
우리의 장점
안정적인 대량 배송과 신속한 고객 응대부터 완벽한 규정 준수 인증 및 전담 기술 지원까지 제공합니다.
| 비교 대상 품목 | TONLI SMT 캐리어 테이프 용지 | 표준 SMT 캐리어 테이프 용지 |
| 원자재 시스템 | 맞춤형 신규/재활용 섬유 비율 및 내부 정전기 방지제 첨가 | 표면에 정전기 방지층이 코팅된 일반 목재 펄프 |
| 정전기 방지 공정 | 내부 첨가, 안정적인 표면 저항 10%-100/제곱인치, 없음 성능 저하 | 표면에 정전기 방지 코팅층이 형성되어 있으나 마찰, 온도 및 습도에 의해 쉽게 열화됩니다. |
| 청결 관리 | 클래스 1000 클린룸 생산, 분진 농도 ≤20개/㎡ | 일반적인 생산 환경, 높은 표면 먼지 농도, 부품 오염 위험 |
| 치수 정확도 | 수분 함량 5~7%, 포켓형 허용 오차 ±0.05mm, 피치 정확도 +0.03mm | 수분 함량이 불안정하고, ~하기 쉽습니다. 성형 후 뒤틀림, 일반 허용 오차 > +0.1mm |
| 접힘 및 뒤틀림 방지 특성 | 높은 강성을 위해 최적화된 배합으로 100배 이상의 내구성과 뛰어난 뒤틀림 방지 기능을 제공합니다. | 강성이 부족하여 장기간 보관 시 변형되기 쉽고, 접힌 부분이 쉽게 파손될 수 있습니다. |
| 먼지 제어 | 저분진 배합으로 다이 커팅/성형 과정에서 분진 발생이 미미합니다. | 표면 코팅이 벗겨지기 쉽고, 고속 성형 시 분진 발생량이 많음 |
| 배치 일관성 | 평량 편차 ≤3%, 염색/개질 공정을 통한 높은 배치 일관성 | 표면 코팅 공정은 다음과 같은 특징을 갖기 쉽습니다. 배치별 성능 차이 |
| 환경 규정 준수 | FSC 인증을 받아 기존 종이 대비 탄소 발자국이 약 35% 감소했습니다. | 대부분 친환경적이지 않은 종이를 사용했으며, 탄소 발자국에 대한 명확한 데이터가 없습니다. |
| 호환성 형성 | 픽앤플레이스 장비에 최적화된 공차로 고속 장비(>300mm/s)와 호환됩니다. | 허용 오차 변동이 크고 고속에서 걸림 현상이 발생하기 쉽습니다. |
자주 묻는 질문
1
귀사 SMT 캐리어 테이프 용지의 정전기 방지 성능은 안정적인가요? 시간이 지남에 따라 성능이 저하되지는 않나요?
당사는 표면 코팅이 아닌 내부 정전기 방지제 첨가 공정을 사용하여 10⁶~10⁹ Ω/sq의 안정적인 표면 저항을 보장합니다. 시간, 마찰 또는 온도/습도 변화에도 성능 저하가 없으며 IEC 61340-5-1을 완벽하게 준수합니다.
2
귀사의 용지는 시중에 판매되는 주요 캐리어 테이프 성형기 및 픽앤플레이스 기계와 호환됩니까?
본 논문에서 제시하는 용지는 Asys, Orbotech 등의 주요 성형기 및 Fuji, Yamaha 등의 픽앤플레이스 장비와의 호환성을 최적화했습니다. 치수 공차 및 표면 특성은 8mm~56mm 캐리어 테이프 성형에 완벽하게 호환되도록 테스트되었으며, 고속에서도 걸림 현상이 발생하지 않습니다.
3
귀사 SMT 캐리어 테이프 용지의 청결도에 대해 어떤 보증을 제공하십니까?
먼지 발생량이 ≤20개/m²로 제어되는 클래스 1000 클린룸에서 생산되었습니다. 당사의 저먼지 배합 기술은 다이 커팅/성형 과정에서 먼지 발생을 최소화하여 정밀 부품의 오염을 방지합니다.
4
귀사의 용지는 접힘 저항성과 뒤틀림 방지 측면에서 어떤 성능을 보입니까? 장기간 감아 놓으면 변형될까요?
최적화된 고강성 배합으로 100회 이상 접힘 저항성(MIT 테스트)을 제공합니다. 수분 함량은 5~7%로 안정적으로 유지되어 뛰어난 뒤틀림 방지 성능을 제공하며, 장시간 권취 또는 성형 후에도 변형이 최소화되어 고속 픽앤플레이스 기계의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.
5
성형된 캐리어 테이프의 포켓 크기와 피치 정확도를 보장하십니까?
당사의 용지는 강성과 안정성이 최적화되어 성형 포켓 공차 ±0.05mm 및 피치 정확도 ±0.03mm를 보장함으로써 SMT 캐리어 테이프의 정밀 치수 요구 사항을 충족하고 부품 걸림이나 정렬 불량을 방지합니다.
6
다이컷팅/펀칭 과정에서 먼지나 버(burr) 문제가 발생할까요?
당사의 저먼지 배합과 안정적인 섬유 구조는 다이 커팅/펀칭 과정에서 상당한 먼지 발생을 방지하며, 성형 후 부품 운반이나 운송에 영향을 미치지 않는 매끄럽고 버(burr)가 없는 모서리를 보장합니다.
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