| Parametr | Specyfikacja |
| GSM(g/m2) | 100-300g |
| Grubość (mm) | 0,08-0,15 |
| Rozciąganie (kN/m, MD) | ≥4,5 |
| Sztywność (mN ·m,CD) | 1,5-4,0 |
| Rezystywność (/sq) | 10⁶–10⁹ |
| Wilgoć(%) | 5-7 |
| Popiół(%) | ≤0,5 |
| pH | 6,0-8,0 |
| Czystość | Klasa 1000 |
| Szerokość taśmy (mm) | 8/12/16/24/32/44/56 |
| Typowe komponenty | 8 mm - Ultramałe MLCC, rezystory chipowe 12 mm - MLCC, rezystory chipowe, cewki chipowe 16 mm - MLCC, kondensatory, tablice rezystorów 24 mm - Duże MLCC, diody LED, diody 32mm - Układy scalone, komponenty wielowyprowadzeniowe 44 mm - Układy scalone średniej wielkości, czujniki 56 mm - duże układy scalone, obudowy BGA |
Jako profesjonalny producent papierowych taśm nośnych SMT. Nie zaspokoiłeś jeszcze swoich potrzeb w zakresie taśm nośnych SMT? Skontaktuj się z TONLI i pozwól, aby precyzyjna produkcja ruszyła pełną parą.
| Element porównania | Taśma nośna SMT TONLI Papier | Standardowa taśma nośna SMT |
| System surowców | Możliwość dostosowania stosunku włókien pierwotnych do włókien pochodzących z recyklingu z dodatkiem wewnętrznego środka antystatycznego | Konwencjonalna masa celulozowa z powierzchniowo pokrytą warstwą antystatyczną |
| Proces antystatyczny | Dodatek wewnętrzny, stabilna powierzchnia opór 10%-100/sq bez pogorszenie wydajności | Powierzchniowa powłoka antystatyczna, podatna na degradację pod wpływem tarcia, temperatury i wilgoci |
| Kontrola czystości | Produkcja w pomieszczeniu czystym klasy 1000, poziom zapylenia ≤20 cząstek/㎡ | Konwencjonalne środowisko produkcyjne, wysoki poziom zapylenia powierzchni, ryzyko zanieczyszczenia komponentów |
| Dokładność wymiarowa | Zawartość wilgoci 5%-7%, kieszeń tolerancja +0,05 mm, dokładność skoku +0,03 mm | Niestabilna zawartość wilgoci, podatna na odkształcenie po uformowaniu, ogólna tolerancja >+0,1 mm |
| Właściwości składania i zapobiegania odkształcaniu | Zoptymalizowana formuła o wysokiej sztywności, >100-krotnie większa wytrzymałość, doskonała odporność na odkształcenia | Niewystarczająca sztywność, podatność na odkształcenia podczas długotrwałego przechowywania, łatwe pękanie krawędzi zagięć |
| Kontrola zapylenia | Formuła o niskiej emisji pyłu, brak znaczącego uwalniania pyłu podczas wykrawania/formowania | Powłoka powierzchniowa podatna na łuszczenie, duża emisja pyłu podczas formowania z dużą prędkością |
| Spójność partii | Odchylenie gramatury ≤3%, proces barwienia/modyfikacji międzywarstwowej zapewniający wysoką spójność partii | Proces powlekania powierzchni, podatny na różnice w wydajności między partiami |
| Zgodność z przepisami ochrony środowiska | Certyfikat FSC, ślad węglowy zmniejszony o ~35% w porównaniu z papierem konwencjonalnym | W większości papier nieekologiczny, brak wyraźnych danych dotyczących śladu węglowego |
| Formowanie zgodności | Tolerancja zoptymalizowana pod kątem maszyn typu pick-and-place, kompatybilna z urządzeniami o dużej prędkości (>300 mm/s) | Duże wahania tolerancji, podatność na zacięcia przy dużych prędkościach |