| パラメータ | 仕様 |
| GSM(グラム/平方メートル) | 100~300g |
| 厚さ(mm) | 0.08~0.15 |
| 引張強度(kN/m、MD) | ≥4.5 |
| 剛性(mN・m、CD) | 1.5~4.0 |
| 抵抗率(/平方) | 10⁶–10⁹ |
| 水分(%) | 5-7 |
| 灰(%) | ≤0.5 |
| pH | 6.0~8.0 |
| 清潔さ | クラス1000 |
| テープ幅(mm) | 8/12/16/24/32/44/56 |
| 代表的な構成要素 | 8mm - 超小型MLCC、チップ抵抗器 12mm - MLCC、チップ抵抗器、チップインダクタ 16mm - MLCC、コンデンサ、抵抗アレイ 24mm - 大型MLCC、LED、ダイオード 32mm - ICチップ、マルチリード部品 44mm - 中型IC、センサー 56mm - 大型ICチップ、BGAパッケージ |
プロフェッショナルなSMTペーパーキャリアテープメーカーとして、お客様のSMTキャリアテープに関するニーズにお応えします。まだご満足いただけていない製品がございましたら、TONLIまでお問い合わせください。精密製造を安心してお任せいただけます。
| 比較対象品目 | TONLI SMTキャリアテープ用紙 | 標準SMTキャリアテープ用紙 |
| 原材料システム | 内部帯電防止剤添加による、バージン繊維と再生繊維の比率をカスタマイズ可能 | 表面に帯電防止層をコーティングした従来型木材パルプ |
| 帯電防止処理 | 内部添加、安定した表面 抵抗10%-100/平方でなし 性能低下 | 表面に帯電防止層をコーティングしているが、摩擦、温度、湿度によって劣化しやすい。 |
| 清潔管理 | クラス1000クリーンルームでの生産、粉塵レベル≤20粒子/㎡ | 従来の生産環境、高レベルの粉塵、部品汚染のリスク |
| 寸法精度 | 水分含有量5~7%、ポケット 公差 +0.05mm、ピッチ精度 +0.03mm | 不安定な水分含有量、 成形後の反り、一般公差>+0.1mm |
| 折り曲げ性と反り防止特性 | 高剛性最適化配合、100倍以上の耐性、優れた反り防止性能 | 剛性が不十分で、長期保管中に変形しやすく、折り目の端が破れやすい。 |
| 粉塵対策 | 低粉塵処方で、型抜き/成形時に粉塵の発生がほとんどありません。 | 表面コーティングが剥がれやすく、高速成形時に粉塵の発生量が多い。 |
| バッチの一貫性 | 坪量偏差≤3%、染色・改質工程間の高いバッチ一貫性 | 表面コーティングプロセスは、 バッチ間のパフォーマンスのばらつき |
| 環境コンプライアンス | FSC認証取得済み、従来の紙と比較して二酸化炭素排出量を約35%削減 | 主に環境に配慮していない紙を使用しており、明確なカーボンフットプリントデータはありません。 |
| 成形適合性 | ピックアンドプレース機向けに最適化された公差で、高速装置(300mm/秒以上)にも対応。 | 許容誤差の変動が大きく、高速走行時に詰まりやすい。 |